在 SMT 激光锡焊工艺里，飞溅问题较为常见，这不仅影响焊接质量，还会降低生产效率。控制好飞溅，是确保 SMT 激光锡焊工艺稳定、高效运行的关键。

  ：功率过高，锡膏吸收能量过快，会迅速熔化并剧烈膨胀，从而引发飞溅。就像火太大烧水，水会快速沸腾溅出。

  ：速度过慢，焊点受热时间长，锡膏过度熔化，易产生飞溅；而速度过快，锡膏可能熔化不充分，同样不利于焊接。

  ：焦距不准确，激光能量无法精准聚焦在焊点上，导致能量分布不均，部分区域能量过高，引发飞溅。

  ：锡膏颗粒过大，熔化时流动性差，难以均匀铺展，有可能会出现飞溅；颗粒过小，又可能因比表面积大，在焊接过程中发生团聚等现象，影响焊接效果。

  ：助焊剂含量过多，在焊接时易产生大量气体，推动锡膏飞溅；活性过强，也会使反应过于剧烈，导致飞溅。

  ：环境湿度过高，锡膏吸收水分，在焊接高温下，水分迅速汽化，造成锡膏飞溅。

  ：选择颗粒尺寸均匀、符合工艺要求的锡膏，保证焊接过程中锡膏的流动性和铺展性。

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